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電源導熱灌封膠灌膠工藝

時間：2014-11-13 16:03:52
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本產品是一種室溫/加溫固化的加成型有機硅材料，由A、B兩部分液體組成。這種雙組分彈性硅膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。當AB組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化為柔性彈性體，本產品適用于電氣/電子產品的灌封和密封,可加溫固化。固化時材料無明顯的收縮和溫升。膠料無毒，無腐蝕；完全固化后的材料耐紫外線、導熱散熱、抗老化性能好、可修復性好、具有極佳的耐侯性。